常见SMT少件、飞件不良主要什么原因导致?如何处理?
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参考答案：1).吸嘴堵孔，导致真空变小。对策：检查设备真空，定时清洗吸嘴。
2).元件吸取中心偏移，重心偏移或漏真空掉件。对策：转线换料确认吸取位置。
3).打件时真空破坏，放置元件吹气时吹掉。对策：转线换料确认吸取位置，首件检查周边元件有无影像。
4).锡膏印刷后放置时间过长，锡膏过干。对策：印刷后2H内完成置件过炉，否则洗板处理。
5).贴装时设定下压太深。对策：根据元件实际厚度设定下压力度。
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解析：
暂无
